آزمایش راهکارهای خنک‌سازی تجهیزات الکترونیکی با کمک یک تراشه جدید

ایسنا/جلوگیری از گرم شدن بیش از حد مدارهای مجتمع سه‌بعدی، کلید اصلی استفاده گسترده از آنهاست و تراشه جدید ساخت پژوهشگران دانشگاه «ام‌آی‌تی»، راهکارهای خنک‌سازی را برای تجهیزات الکترونیکی آزمایش می‌کند. با افزایش تقاضا برای سیستم‌های میکروالکترونیک قوی‌تر و کارآمدتر، صنعت به سوی یکپارچه‌سازی سه‌بعدی