جمعه / ۲۷ تیر / ۱۴۰۴ - 18 July, 2025
سایت آخرین خبر / ۱۴۰۴/۰۲/۱۱
آزمایش راهکارهای خنک‌سازی تجهیزات الکترونیکی با کمک یک تراشه جدید
ایسنا/جلوگیری از گرم شدن بیش از حد مدارهای مجتمع سه‌بعدی، کلید اصلی استفاده گسترده از آنهاست و تراشه جدید ساخت پژوهشگران دانشگاه «ام‌آی‌تی»، راهکارهای خنک‌سازی را برای تجهیزات الکترونیکی آزمایش می‌کند. با افزایش تقاضا برای سیستم‌های میکروالکترونیک قوی‌تر و کارآمدتر، صنعت به سوی یکپارچه‌سازی سه‌بعدی
انتقال به متن خبر
پرسپولیس فوتبال ذوب آهن اربعین مسعود پزشکیان رژیم صهیونیستی استقلال ایران اسرائیل دولت چهاردهم لیگ برتر اربعین حسینی