سامسونگ از 2028 لایه واسط تراشههای هوش مصنوعی را با شیشه میسازد
سامسونگ الکترونیکس قصد دارد از سال 2028 در بستهبندی تراشههای هوش مصنوعی، بهجای بستر سیلیکونی، از بستر شیشهای استفاده کند. ممکن است این تصمیم آینده صنعت نیمههادی را دگرگون کند. این نخستین بار است که این شرکت نقشه راه رسمی خود را برای جایگزینی اینترپوزرهای سیلیکونی (لایهای واسط میان پردازنده و حافظه در بستهبندی تراشه)