نوآوری سامسونگ در بسته‌بندی پردازنده‌های اگزینوس: فناوری Side by Side

همانطور که می‌دانید شرکت سامسونگ در زمینه معرفی فناوری‌های بسته‌بندی جدید برای سری چیپست‌های اگزینوس (Exynos) خود که به بهبود عملکرد، کارایی و کاهش حرارت کمک می‌کنند، بی‌تجربه نیست. به عنوان یادآوری باید گفت که این شرکت برای اولین بار در ساخت تراشه Exynos 2400 از فناوری Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) استفاده کرد. پس