شنبه / ۲۸ تیر / ۱۴۰۴ - 19 July, 2025
 سایت شهر سخت افزار / ۱۴۰۳/۰۷/۲۱

تغییرات سوکت LGA1851 اینتل برای جلوگیری از خم شدن پردازنده و کمک به دفع گرما

تغییرات سوکت LGA1851 اینتل برای جلوگیری از خم شدن پردازنده و کمک به دفع گرما
طبق اعلام MSI، اینتل مکانیزم جدیدی به نام RL-ILM را برای پردازنده‌های Core Ultra به کار گرفته است و در مادربردهای سری ۸۰۰ شاهد آن خواهیم بود. این مکانیزم جدید با کاهش نیروی فشاری، باعث می‌شود خنک‌کننده‌های مایع بهتر بر روی سطح پردازنده قرار بگیرند و ادعا شده به بهبود دفع حرارت و کاهش دمای پردازنده بین ۱ تا ۲ درجه سانتی‌گراد کمک می‌کند.