یکشنبه / ۳۱ خرداد / ۱۴۰۵ - 21 June, 2026
 سایت گیمولوژی / ۲ ساعت قبل

TSMC با فناوری CoPoS هزینه تولید تراشه را ۳۰ درصد کاهش می‌دهد

 TSMC با فناوری CoPoS هزینه تولید تراشه را ۳۰ درصد کاهش می‌دهد
شرکت TSMC با جدیت درحال توسعه فناوری بسته‌بندی CoPoS (تراشه روی پنل روی زیرلایه) است تا آن را جایگزین CoWoS کند و پاسخگوی تقاضای روزافزون برای قدرت محاسباتی باشد. در این میان، زیرلایه‌های هسته شیشه‌ای نقشی محوری ایفا می‌کنند. با رشد بی‌وقفه تقاضا در حوزه‌های هوش مصنوعی و پردازش‌های سنگین، نیاز به فناوری‌های بسته‌بندی نسل