شرکت TSMC با جدیت درحال توسعه فناوری بستهبندی CoPoS (تراشه روی پنل روی زیرلایه) است تا آن را جایگزین CoWoS کند و پاسخگوی تقاضای روزافزون برای قدرت محاسباتی باشد. در این میان، زیرلایههای هسته شیشهای نقشی محوری ایفا میکنند. با رشد بیوقفه تقاضا در حوزههای هوش مصنوعی و پردازشهای سنگین، نیاز به فناوریهای بستهبندی نسل