چهارشنبه / ۸ مرداد / ۱۴۰۴ - 30 July, 2025
 سایت شهر سخت افزار / ۱۴۰۳/۰۶/۱۰

تراشه‌های مجهز به زیرلایه شیشه‌ای TSMC سال آینده از راه می‌رسد؛ انویدیا و ای ام دی اولین مشتریان فناوری جدید

تراشه‌های مجهز به زیرلایه شیشه‌ای TSMC سال آینده از راه می‌رسد؛ انویدیا و ای ام دی اولین مشتریان فناوری جدید
TSMC قصد دارد تا نسل در نسل آینده فناوری پکجینگ خود به نام FOPLP از زیرلایه شیشه‌ای استفاده کند. اولین مشتری این فناوری انویدیا و ای ام دی خواهند بود