اطلاعات تازه‌ای از سوکت LGA1851 و پیکربندی I/O پردازنده‌های Arrow Lake اینتل منتشر شد.

طبق اعلام MSI، اینتل مکانیزم جدیدی به نام RL-ILM را برای پردازنده‌های Core Ultra به کار گرفته است و در مادربردهای سری ۸۰۰ شاهد آن خواهیم بود. این مکانیزم جدید با کاهش نیروی فشاری، باعث می‌شود خنک‌کننده‌های مایع بهتر بر روی سطح پردازنده قرار بگیرند و ادعا شده به بهبود دفع حرارت و کاهش دمای پردازنده بین …

کمپانی INTEL تا چند روز دیگر از نسل جدید از پردازنده‌های Core تحت لوای برند جدید Core Ultra رونمایی خواهد کرد. در آستانه این رونمایی بزرگ، MSI اعلام کرده است که خنک‌کننده‌های مایع این شرکت با سوکت جدید اینتل LGA1851 بکار رفته در نسل پانزدهم، سازگاری کامل دارند. نکته مهم اینجاست که مصرف کنندگان برای

تمامی واترکولرهای اعلام شده MSI از قبل به گونه‌ای طراحی شده‌اند که با این سوکت جدید سازگار باشند. سری MEG CORELIQUID S ،MPG CORELIQUID D ،MAG CORELIQUID M ،MAG CORELIQUID R V2 ،MAG CORELIQUID E و MAG CORELIQUID I بدون نیاز به تغییرات اضافی، قابلیت پشتیبانی از پردازنده‌های جدید اینتل را دارند.

با نزدیک شدن به زمان عرضه پردازنده‌های نسل بعد Core Ultra 200 اینتل، شایعات پیرامون این محصولات قوت گرفته است. طبق آخرین خبر‌ها، مادربرد‌های مجهز به چیپست Z890 و سوکت LGA1851 اینتل در تاریخ ۱۰ اکتبر یا ۱۹ مهرماه معرفی خواهند شد.

احتمالاً سوکت LGA1851 اینتل دیگر از فریم‌های تماس سفارشی برای خنک‌کردن پردازنده بی‌نیاز باشد و از «ILM با بارگذاری کاهش‌یافته» اختیاری برای بهبود دما بهره ببرد.