ردازنده های بلک‌ول (Blackwell) انویدیا از پیچیده‌ترین تراشه‌های نیمه‌رسانا است که تاکنون ساخته شده‌اند و تولید، بسته‌بندی (Packaging) و آزمایش آن‌ها به‌طور چشمگیری دشوارتر از نسل‌های قبلی است.

TSMC قصد دارد تا نسل در نسل آینده فناوری پکجینگ خود به نام FOPLP از زیرلایه شیشه‌ای استفاده کند. اولین مشتری این فناوری انویدیا و ای ام دی خواهند بود