طبق گواهی حق اختراعی که به تازگی توسط AMD به ثبت رسیده است، این شرکت قصد دارد در آینده از شیشه به عنوان زیرلایه پردازنده‌های مبتنی بر چیپلت خود استفاده کند.

TSMC قصد دارد تا نسل در نسل آینده فناوری پکجینگ خود به نام FOPLP از زیرلایه شیشه‌ای استفاده کند. اولین مشتری این فناوری انویدیا و ای ام دی خواهند بود