طبق گواهی حق اختراعی که به تازگی توسط AMD به ثبت رسیده است، این شرکت قصد دارد در آینده از شیشه به عنوان زیرلایه پردازنده‌های مبتنی بر چیپلت خود استفاده کند.

TSMC قصد دارد تا نسل در نسل آینده فناوری پکجینگ خود به نام FOPLP از زیرلایه شیشه‌ای استفاده کند. اولین مشتری این فناوری انویدیا و ای ام دی خواهند بود

سامسونگ با هدف توسعه ارزان‌تر و کارآمدتر نسل جدید چیپ‌های خود، قصد دارد در سال جاری تول

دانشمندان با استفاده از پلاسما و زیرلایه شیشه موفق به سنتز نانولوله‌های کربنی در دمای پایین‌تر از روش‌های مرسوم شدند. در این روش نیاز به فشار بالا نبوده و هزینه کار به شدت کاهش می‌یابد. همچنین اثر کاتالیزور در محصول نهایی دیده نمی‌شود.